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          2. 新聞詳情

            E-Marker芯片的使用場景

            日期:2022-04-12 01:10
            瀏覽次數:141
            摘要: USBType-C規范定義了各類USB Type-C線纜: 全功能的USB Type-C線纜:一種支持USB 2.0和USB3.1數據傳輸的USB Type-C到Type-C類型的線纜 USB 2.0 Type-C線纜: 兩端帶有USB2.0 Type-C公頭的USB 2.0 Type-C線纜,適用于USB2.0 固定式Type-C線纜:一端帶有全功能的USB Type-C公頭或USB2.0 Type-C公頭的固定式Type-C線纜(CaptiveCable) 在PD3.0規范中刪除了FSK的通訊方式。原先在PD2.0規范定義的USB Type-C公頭連接USB Type-A或者USB Type-B用到E-Marker的場景不再存在。 USB2.0 5A線纜的Type-C公頭PCB設計要點 ...
                  USBType-C規范定義了各類USB Type-C線纜:
                  全功能的USB Type-C線纜:一種支持USB 2.0和USB3.1數據傳輸的USB Type-C到Type-C類型的線纜
            USB 2.0 Type-C線纜: 兩端帶有USB2.0 Type-C公頭的USB 2.0 Type-C線纜,適用于USB2.0
            固定式Type-C線纜:一端帶有全功能的USB Type-C公頭或USB2.0 Type-C公頭的固定式Type-C線纜(CaptiveCable)
            在PD3.0規范中刪除了FSK的通訊方式。原先在PD2.0規范定義的USB Type-C公頭連接USB Type-A或者USB Type-B用到E-Marker的場景不再存在。
                  USB2.0 5A線纜的Type-C公頭PCB設計要點 
            帶E-Marker芯片的USB2.0出線可以分為三類,總共六根線:
            USB2.0數據線D+/D- Type-C通訊線CC和VCONN 電源及地線,傳輸5A電流
            有些線纜不傳輸USB2.0的數據,只要傳輸5A電流即可。這樣的線纜的出線只要VBUS、GND、CC和VCONN共4根線即可.
                  USB2.0, 5A的Type-C公頭PCB設計要點:
            采用普通的FR4材質的PCB材料即可,建議采用四層PCB,滿足5A電流傳輸等級。內層的第2層和第3層分別走VBUS和GND。
            根據公頭的規格,PCB厚度及公差滿足設計要求
            Top層出線,E-Marker芯片及阻容器件均放在Bottom底層。E-Marker芯片盡量選擇尺寸、管間距大的封裝E-Marker芯片,如2mm x 2mm DFN-6L封裝。
            建議采用公板設計,也就是帶E-Marker端和不帶E-Marker端采用同一套PCB設計,根據BOM進行選焊。
            D+/D-走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線。
            控制PCB的長度和寬度,推薦尺寸為8.4mmx 6mm
                  USB3.1線纜的Type-C公頭PCB設計要點 
            帶E-Marker芯片的USB3.1出線可以分為三類,總共16線:
            USB3.1的高速數據線TX1+/TX1-,RX1+/RX1-,TX2+/TX2-,RX2+/RX2-
            USB2.0數據線D+/D-
            Type-C通訊線CC和VCONN
            邊帶信號SBU1/SBU2
            電源及地
            USB3.1線纜分同軸線和雙絞線兩種,雙絞線的實際出線數量至少是16根,同軸線在雙絞線的基礎上,需要增加4根左右的GND出線,用于實現同軸線的屏蔽.USB3.1數據標準采用的高速率已經進入到微波領域,通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真,為了將失真程度保持在一個可控的水平,標準規定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗等指標。在測試項目上也包含了Impedance(特性阻抗)、Propagation Delay(傳輸延遲)、PropagationSkew(傳輸時滯)、Attenuation(衰減)、Crosstalk(串音)等測試項目
                  USB3.1的Type-C公頭PCB設計要點:
            選用高頻、高性能的PCB板材,建議采用六層PCB。少數廠家可以用4層PCB達到10GHz認證要求。建議內層的**層和第五層分別走GND,GND,VBUS和GND。
            根據公頭的規格,PCB厚度及公差滿足設計要求。
            E-Marker芯片及阻容器件均放在Bottom底層。E-Marker芯片盡量選擇尺寸、管間距大的封裝E-Marker芯片,如2mm x 2mm DFN-6L封裝。建議采用公板設計,也就是帶E-Marker端和不帶E-Marker端采用同一套PCB設計,根據BOM進行選焊。高速信號線的走線要非常小心,走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線,充分考慮防串擾。盡量少打過孔。建議差分阻抗85Ohm+-5Ohm。D+/D-走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線??刂芇CB的長度和寬度。需要設計線夾位置,固定接線,方便加工。

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